5 видов Высокоточный лезвия Процессор bga-микросхемы удаления серьезнее от платы универсальный для телефона и планшетного ПК

Описание

5 видов мобильного телефона процессор BGA чип удаление гравер.DIY телефон процессор BGA чип нож универсальный iPhone сотовый телефон процессор BGA IC чип удаление инструмента, высокое качество лезвия ножа используется для легкого удаления микросхемы IC или очистки клеевого клея на материнской плате сотового телефона, 5 шт. телефон BGA ЦПУ чип разборка нож набор ножей предназначен для разной формы лезвия наконечника, Которые предложат лучший сервис для профессиональной логической платы сотового телефона.

Особенности:

5 в 1 нож для соскальзывания
Высокоуглеродистая сталь лезвия, прочная.
Высокая точность резки всех типов моделей мобильного телефона
Ariety из высококачественных лезвий для удовлетворения всех ваших потребностей в разработке, также может использоваться для резки, резьба, ремонт.