11 в 1 телефон cpu BGA чип удаление ремонт силикомарганец лезвия из сплава скребковый нож набор

Описание

1. силикомарганец сплав Материал лезвия, термостойкий, морозостойкий, Коррозионностойкий и прочный
2. Использование лезвий:
1 шт.: маленький виниловый чипы для удаления
Лезвие 2: для iPhone 6 S мощность IC и стекло IC удаление
Лезвие 3: базовый браслет/процессор/WiFi модули удаления
Лезвие 4: для дефляции верхнего слоя ЦП
Лезвие 5: для удаления стекла IC
Лезвие 6: для A4-A9 удаления верхнего слоя ЦП и ЦП
Лезвие 7: пройденное расстояние для A8 A9 Процессор для удаления
Лезвие 8: для удаления чипсов, скребка масла и скребка олова
Лезвие 9: скребание олова и базовый браслет скрапание в один раз
Лезвие 10: Расширенный оловянный скребковый нож и cpu скребковый нож
3. Температура воздуходувка должна быть от 340 до 360 градусов Цельсия, скорость ветра должна быть 28-30