Описание

LY IR8500 Инфракрасная паяльная реболлинг BGA паяльная станция для ноутбука ремонт IR8500 Размер нагрева больше чем IR6500

2050 Вт оригинальная официальная темная Инфракрасная паяльная станция Bga паяльная станция для BGA LY IR8500 V.2 Bga станция

Высококачественная паяльная станция BGA IR8500, независимая паяльная машина с контролем температуры, паяльная станция IR BGA, набор для ремонта материнских плат ноутбука, ручка-пинцет, шар

1 × IR8500 паяльная станция BGA

1 ×LY IR набор крышек

1 х Кабель питания

1 × usb кабель для порта rs232 (с CD)

1 × Регулятор температуры с термопарным

4 ×Pcb джиг и тремя вариантами крепления

1 ×Дно поддерживает

1 × CD руководство и программное обеспечение (если не получить, может быть потерян в таможне, пожалуйста, свяжитесь с нами)

Если вы выбираете комплект машины, посылка добавит эти детали:

11 шт. 25 K Sn63 Pb37 свинцовый припой в шариках 0,2 мм до 0,76 мм

1 шт 80*80 см 450 Вт керамическая нагревательная пластина

8 шт VETUS-ESD пинцет

1 шт вакуумная Ручка с 3 коннекторами

1 шт. 2515 линия поглощения олова

Пара антистатических Нескользящие перчатки

LY IR8500 Инфракрасная паяльная реболлинг BGA паяльная станция для ноутбука ремонт IR8500 Размер нагрева больше чем IR6500

Основные параметры:
Зоны	2
Нагрева	ИК
Операций	Руководство/программное обеспечение
Измерение	L780mmx W450mmx H260mm
Вес	18 кг
Общий вес	Около 21 кг, зависит от потребностей пользователей
Электрические параметры
Мощность	220 В переменного тока
Верхний нагрев	ИК
Размеры верхнего нагрева	80 мм x 80 мм
Потребление верхний нагрев	450 W
Нижний нагрев	ИК
Размеры из нижний нагрев	400 мм x 200 мм
Потребление нижний нагрев	1600 W
Общая мощность	2050 W
Контроль температуры
Управление режиме верхнего	Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый контур
Управление, точность ± 0.5%, сигнализация
Управление режим дно	Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый контур
Управление, точность ± 0.5%, без сигнализации
Паяльная Функция
SMD	Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств
Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI
Металлический Щит продукта и припой/без свинца паяльная сварка
Размеры применимых чипы	≤70mm x70 мм
Размеры из Применимая печатная плата	≤400мм x305mm