100 г NC-559-ASM бессвинцовый припой флюсовая ПАСТА ИНСТРУМЕНТ помощи для сварки не чистится для SMT BGA пайки сварочная ремонтная паста

100 г NC-559-ASM бессвинцовый припой флюсовая ПАСТА ИНСТРУМЕНТ помощи для сварки не чистится для SMT BGA пайки сварочная ремонтная паста

Введение:Переработка помогает вставить PGA для печатных плат мобильных телефонов, BGA и SMD.Он используется в низкоионных активаторных системах, жестяная рабочая скоростьНизкий уровень дыма, высокая сопротивление изоляции поверхности, остаточный после отвержденияПоэтому коммуникационные продукты, такие как электрические характеристики мобильного телефона, имеют небольшие помехи.Особенности:NC-559 в качестве средства для удержания остатка пасты очень светильник в цвете и имеет высокую стоимостьРекомендуется для ремонта и наполнения BGA, CSP и других припояПри использовании меньше дыма, нет следов. Цена приемлемая.Подходит для:Северный и южный мост, карта, чип для мобильного телефона, видео чип BGA пайки, столкновенияЕго также можно использовать для де-лужения, что очень эффективно.Меньше остатков, меньше дыма, нет раздражающего запаха, нет бегущего мячаПосылка включает в себя:1 × 100 г AMTECH NC-559-ASM паяльная паста SMT PCB IC припой без свинца