Описание
Thermal Pad/Thermal Gap наполнитель Pad/термопроводящая накладка
Между электронными компонентами, такими как полупроводник, ic, cpu, MOS и HEATSINK.
Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, блок питания и т. д.
Модули охлаждения, тепловые модули, во всех приложениях, где используется металлический корпус в качестве HEATSINK.
Размеры:
40 см x 20 см x 1.5 мм
Характеристики
- Номер модели
- Silicone Compound Thermal Conductive Pad
Сопутствующие товары
