20 шт./лот полиимидная лента пленка высокая температура для пайки BGA 30 мм x 33 м

Описание

Полиимидная лента пленка высокая температура для пайки BGA 30 мм х 33 м

Отличная изоляция, долговечность, кислота и щелочь, высокая термостойкость 260 градусов/30 минут, 180 градусов может быть долгое время использования
Темно-коричневая высокотермостойкая клейкая лента, как 20 мм *, подходит для защиты от сварки Тип Воздуха BGA чип окружающие компоненты

Используется для сварки прецизионной защиты IC не было вокруг компонентов (защиты). Сварочный чип
Термостойкий клей-в основном используется в сварке BGA чип, защищает окружающие компоненты в ленте во-первых, снова вокруг компонентов сварки BGA инкапсулирует чип. Это только дает BGA чип при нагреве, нагрев термостойких клеевых палочек имеет устройства не будут нагреваться, таким образом, защита сварочных частей не были защитными устройствами

У нас есть разные размеры 3 мм 5 мм 8 мм 10 мм 12 мм 15 мм 20 мм 25 мм 30 мм 50 мм 100 мм 150 мм 300 мм, если у вас есть какие-либо другие вопросы, пожалуйста, свяжитесь со мной.